뮤테크놀러지-KIST, 0.3mm "솔더 볼" 국내 최초 개발

　마이크로 BGA와 같은 고집적 반도체 패키지에 사용되는 차세대 핵심재료인 0.305㎜ 초미세 구경 솔더 볼(Solder Ball)이 국내에서 처음으로 개발됐다.

　전자재료 분야 벤처업체인 뮤테크놀러지(대표 김광수)는 한국과학기술연구원(KIST) 합금설계센터와 공동으로 첨단 마이크로 BGA 패키지에 사용되는 미세 구경 솔더 볼을 개발, 2일 발표했다.

　그동안 국산화 요구가 끊임없이 제기돼 왔던 솔더 볼은 미세 구경의 조건과 함께 요구되는 각종 물리적 특성이 까다로워 마이크로 BGA급에 해당하는 0.3㎜구경 제품의 경우 미국의 A사 및 일본 S사 등으로부터 전량 수입, 사용해 왔다.

　뮤테크놀러지가 이번에 개발한 솔더 볼은 기존의 절단 방식이 아닌 스프레이 방식을 채용, 일정 비율로 혼합된 금속 물질을 특수 노즐로 제트 분사시켜 제조함으로써 0.3㎜급 제품은 물론 그 이하 수준의 초미세 구경도 만들 수 있으며 조밀도 및 평면 장력도 우수하다.

　특히 솔더 볼 국산화의 가장 큰 걸림돌로 작용해온 최종 양품 선별 작업을 효과적으로 처리할 수 있는 자체 노하우도 보유했으며 이를 통해 기존 외산제품보다 훨씬 저렴한 가격에 제품을 공급할 수 있게 됐다고 회사측은 밝혔다.

　뮤테크놀러지는 국내 소자 및 장비 업체를 대상으로 본격적인 샘플 공급에 착수했으며 최종 성능 및 적용 테스트가 완료되는 대로 양산에 들어갈 계획이다.

　한편, 국내 BGA 패키지용 솔더 볼 시장은 대부분의 물량을 수입 사용하고 있는 가운데 현재 0.5㎜ 및 0.7㎜급 제품이 주로 사용되고 있으며 올해부터 0.3㎜급 마이크로 BGA용 제품이 본격 채택될 경우 국내 시장 규모만도 연간 3백억원 대에 이를 것으로 예상되고 있다.

<주상돈기자 sdjoo@etnews.co.kr>