해송P&C, 이통장비용 커넥터 백동도금공법 개발

　커넥터도금 전문업체인 해송P&C(대표 박해덕)는 최근 유럽과 미국 등에서 보편화되고 있는 이동통신장비용 커넥터도금의 신공법인 백동도금 공법을 개발, 대량도금체제를 갖추었다고 17일 밝혔다.

　해송P&C는 지난해 10월 이동통신장비용 백동도금 공법을 개발, 이달부터 대량도금체제를 갖추고 삼성전자와 에릭슨 등의 수출용 이동통신장비 도금작업에 들어갔다.

　이 회사 박해덕 사장은 『유럽과 미국 등 선진국에서는 대부분 이동통신장비용 커넥터도금을 은 및 니켈도금에서 백동도금으로 전환하고 있다』면서 『우리나라도 전기적 특성이 뛰어난 백동도금의 채택을 서둘러야 할 것으로 보인다』고 말했다.

<양봉영기자 byyang@etnews.co.kr>