반도체 장비업체인 한택(대표 한종훈)이 차세대 패키지 형태로 최근 각광받고 있는 마이크로 볼그리드어레이(BGA)용 필름 검사장비인 「HBI 200」을 개발, 본격적인 공급에 나선다.
이번에 개발된 장비는 마이크로 BGA 패키지 작업의 최종 과정에서 접착된 솔더 볼의 상태 및 크기와 볼 간격을 고감도 카메라 및 검사 소프트웨어를 통해 파악, 제품의 합격 여부를 판가름하는 반도체 패키지용 비전검사시스템이다.
4백만 화소의 고해상도 CCD 카메라를 탑재한 이 장비는 편리한 기능의 운용 소프트웨어를 통해 35, 48, 70㎜ 등 다양한 크기의 필름 검사에 적용 가능하며 2개의 카메라를 사용해 필름의 앞·뒷면을 동시에 검사할 수도 있다.
<주상돈기자 sdjoo@etnews.co.kr>
많이 본 뉴스
-
1
단독K콘텐츠 갉아먹는 뉴토끼, URL 바꿔가며 '숨바꼭질'
-
2
LGD, OLED 신기술 투자 장비 업체로 선익·아바코 선정
-
3
파업 D-7, 삼성 반도체 '웜다운' 돌입…100조 피해 현실화
-
4
애플, '4면 벤딩' 디스플레이 업그레이드…韓 디스플레이 출격 대기
-
5
삼성전자 노사, 추가 대화 불발…노조 “파업 강행, 6월 이후 협의”
-
6
더 뉴 그랜저, 프리미엄에 SDV 더했다…대한민국 대표 세단의 진화
-
7
단독방미통위, 홈쇼핑 규제 대거 푼다…중기 편성 유연화·전용 T커머스 추진
-
8
정의선 회장 “테슬라·BYD 공세 성장 기회로…로봇 시행착오 극복”
-
9
김정관 산업부 장관, 삼성전자 파업 수순에 “긴급조정권' 시사… “파업만은 막아야”
-
10
KGM, 12m 전기버스 첫 개발…中 대형 버스에 맞불
브랜드 뉴스룸
×



















