번인 테스터시장 "경쟁 체제" 진입

　국내 반도체용 번인 테스터시장이 중소 장비업체의 잇따른 시장 참여로 본격적인 경쟁체제에 접어 들고 있다.

　28일 관련업계에 따르면 그동안 국내 번인 테스터시장은 디아이가 일본 JEC와 기술제휴를 통해 국내에서 생산, 삼성과 현대의 물량 대부분을 공급하는 등 이 사장을 주도해 왔으나 최근 극동뉴메릭·테스텍 등과 같은 중소 장비업체들이 차세대형 번인 테스터를 잇따라 개발, 출시함으로써 향후 이들 업체간 치열한 공급 경쟁이 예상된다.

　이처럼 번인 테스터의 개발 및 출시가 잇따르고 있는 것은 그동안 고온 등 악조건 속에서 완성된 칩의 수명 및 불량 유무만 검사하던 번인 테스터가 최근 일반적인 로직 테스트의 기능시험도 함께 처리하는 TBT(Test Burn in Tester) 시스템 형태로 그 적용 영역이 크게 확대되면서 현재 약 5백억원 규모로 추산되는 국내시장도 지금보다 2∼3배 가량 증가할 것으로 예상되기 때문이다.

　특히 그동안 삼성·현대와 달리 일본 F社의 장비만 수입 사용해왔던 LG반도체도 이번 반도체 빅딜이 완료될 경우 국산 번인 장비를 채용할 가능성이 높아 이 시장을 둘러싼 업체간 시장 경쟁은 향후 더욱 치열해질 전망이다.

　국내 최초로 64MD램용 번인 테스터의 자체 개발에 성공한 극동뉴메릭(대표 김한기)은 지난해 번인시스템 전용 생산라인을 구축하고 이 장비의 본격적인 양산에 들어간 데 이어 최근에는 알파칩용 번인 테스터까지 개발, 국내 소자업체에 공급하는 등 이미 초기 시장 진입에 성공한 것으로 평가받고 있다.

　국내 최대 테스터 핸들러업체인 미래산업의 관계사인 테스텍(대표 장대훈)도 개별 디바이스의 출력을 모니터하는 MBT(Monitoring Burn-in Test)방식보다 한 단계 발전된 형태인 TDBI(Test Dual Burn-in)시스템을 최근 개발, 소자업체를 통한 최종 성능 시험이 완료되는 대로 본격적인 제품 양산에 들어갈 계획이다.

　이에 대응, 국내 최대 번인 테스터업체인 디아이(대표 박원호)도 무려 50억원 이상의 개발비를 들여 램버스 D램 등 최고 30㎒의 클록 스피드를 갖는 메모리 소자를 검사할 수 있는 번인 테스터를 자체 기술로 개발하고 국내 소자업체를 통해 이의 공급 가능성을 타진중이다.

　번인 장비업체 한 관계자는 『그동안 국내 번인 테스터시장은 디아이가 외국업체와 기술제휴를 통해 국내에서 생산해온 번인 테스터가 주종을 이뤘으나 최근들어 국내에서 자체 개발된 번인 장비들이 잇따라 출시되면서 올해부터 이들 국산 장비간 한판 승부가 불가피할 것』으로 내다봤다.

<주상돈기자 sdjoo@etnews.co.kr>