PCB업계, 역진동 도금공법 확산

　차세대 인쇄회로기판(PCB) 도금 공법으로 부각되고 있는 역진동 도금(Reverse Pulse Plating) 공법이 국내 주요 PCB업체로 급속히 확산될 전망이다.

　9일 관련업계에 따르면 PCB의 기판 홀 직경이 갈수록 작아지고 고다층화되는 추세를 보이면서 국내 주요 PCB업체들이 현재 활용하고 있는 직류 도금 공법을 역진동 도금 공법으로 전환하고 있다.

　직류 도금 공법으로 다층인쇄회로기판(MLB)을 가공할 경우 회로패턴과 홀 사이에 도금 두께 편차가 생기고 도금 시간이 4시간 정도 소요되는 데 비해 역진동 도금 공법은 회로패턴과 홀의 두께 편차를 크게 줄일 수 있을 뿐더러 도금 시간이 1시간 30분정도밖에 소요되지 않는 것.

　역진동 도금 공법이 이처럼 MLB의 생산성을 획기적으로 높일 수 있는 차세대 도금 공법으로 부각되자 유럽 MLB업체 및 우리와 해외시장에서 격돌하고 있는 컴팩·난야 등 대만 MLB업체들도 지난해부터 이 공법을 적극적으로 도입하고 있다.

　유럽 및 대만 PCB업체들이 역진동 도금 공법을 도입, 세계 고다층 MLB 시장을 급속히 잠식해오자 위기감을 느낀 대덕전자·삼성전기·LG전자·이수전자·코리아써키트 등 국내 주요 MLB업체들도 이 공법 도입에 적극 나서고 있다.

　대덕전자(대표 김정식)는 이미 지난해말 독일제 역진동 도금 장비를 도입, 시험 가동하고 있으며 올해 장비를 대량 도입하는 방안을 신중히 검토하고 있는 것으로 알려졌다.

　삼성전기(대표 이형도)는 지난해부터 내부적으로 검토해온 역진동 도금 공법을 올해 본격 도입한다는 계획아래 영국 캠링을 비롯한 유수 장비업체와의 협상을 진척시키고 있다.

　또 올해 대대적인 도금라인 증설 및 혁신을 계획하고 있는 LG전자(대표 구자홍)와 고다층 MLB를 전략 상품으로 육성하고 있는 이수전자(대표 김찬욱)도 역진동 도금 공법 도입을 검토하고 있는 것으로 알려졌다.

　이밖에 신공장 건설을 추진하고 있는 코리아써키트(대표 송동효)를 비롯한 상위 10위권내의 중견 PCB업체들도 역진동 도금 공법 도입에 관심을 표명하고 있어 올해 국내 PCB업계에 역진동 도금 공법 도입 선풍이 거세게 불 것으로 예측되고 있다.

<이희영기자 hylee@etnews.co.kr>