올해 국내 볼그리드어레이(BGA)기판 공급경쟁이 춘추전국시대를 방불케 할 정도로 뜨겁게 달아오를 전망이다.
7일 관련업계에 따르면 지난해까지 삼성전기·LG전자·심텍이 3파전을 벌여온 국내 BGA기판 시장에 올해부터 이수전자가 본격 가세하고 코리아써키트도 참여를 선언, 경쟁구도가 더욱 복잡해질 전망이다.
또 아직까지 BGA기판 사업 참여를 공식 부인하고 있는 대덕전자도 내부적으로는 첨단 BGA기판을 개발하고 있어 시장여건 변화에 따라 이 시장에 본격 참여할 수 있다는 게 관련업계의 분석이다.
여기에다 LG전자가 올해 생산라인 증설을 계획하고 있고 삼성전기도 BGA사업 고도화를 적극 추진할 계획이어서 국내 BGA기판 시장 주도권 경쟁은 더욱 치열해질 전망이다.
지난해 월 1만㎡ 정도의 생산능력을 지닌 BGA 전용공장을 건설한 이수전자(대표 김찬욱)는 그동안 주요 반도체 패키지업체를 상대로 추진해온 제품승인 작업이 이르면 올 상반기내에 마무리될 것으로 보고 본격 양산을 위한 체제정비에 박차를 가하고 있다.
지난해 말 BGA기판 사업 참여를 공식 선언한 코리아써키트(대표 송동효)도 올 상반기내에 전용공장 건설을 매듭짓고 이르면 연내에 제품을 출하할 계획이다.
특히 코리아써키트는 이미 내부적으로 제품승인 작업을 벌여 공장준공과 동시에 BGA기판을 양산할 것으로 점쳐지고 있다.
이처럼 신규 업체의 BGA기판 시장 진입이 임박해지자 LG전자(대표 구자홍)는 현재 월 5천㎡ 정도에 달하고 있는 BGA기판 생산능력을 1만㎡ 이상으로 확대, 신규 업체의 진입을 견제할 계획인 것으로 알려지고 있다.
삼성전기(대표 이형도)는 올해 저가 BGA기판 공급 시장질서가 문란해질 것으로 내다보고 4층 이상 고부가가치 BGA기판쪽으로 사업의 중심을 이동할 계획이다.
한편 지난해 월 1천8백만개 정도의 시장을 형성했던 국내 BGA기판 시장규모는 올해 2천5백만개 정도에 달할 것으로 예측되고 있다.
<이희영기자 hylee@etnews.co.kr>
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