대만 ACC, 빌드업PCB 시장 진출

　일본 다이와공업과 대만의 에폭시수지 업체인 아시아케미컬(ACC)은 인쇄회로기판(PCB) 사업에서 제휴키로 합의했다고 「일경산업신문」이 보도했다.

　이에 따르면 양사의 이번 제휴는 ACC가 PCB시장에 진출하기 위해 설립키로 한 새 회사에 다이와공업이 10% 가량의 자본참여와 함께 생산기술을 제공하는 방식으로 이뤄질 전망이다.

　ACC는 도원(桃園)시에 새로 설립하는 PCB 생산회사를 내년 6월부터 가동해 연간 약 2백억엔의 매출액을 달성할 계획이다.

　ACC는 다이와공업으로부터 기술을 받는 대가로 향후 7년간 매출액의 2%를 로열티로 지불할 계획이다.

　다이와가 ACC에 제공하는 기술은 최근 새로운 PCB기술로 각광받고 있는 빌드업 PCB로 동도금한 회로층과 절연층을 교대로 쌓아서 다층기판을 형성하는 첨단 PCB기술이다.

<주문정기자 mjjoo@etnews.co.kr>