신화에프씨, 초미세패턴 PCB용 드라이필름 개발

　인쇄회로기판(PCB) 소재 전문업체인 신화에프씨(대표 김성용)가 초미세회로선폭의 패턴을 설계할 수 있는 PCB용 드라이필름을 개발, 본격 생산에 나섰다.

　신화에프씨는 지난 2년간 3억원의 연구비를 투입해 회로선폭 50㎛ 이하의 초미세회로를 설계할 수 있는 PCB용 드라이필름(모델명 SAFIC)을 개발하는 데 성공했다고 8일 밝혔다.

　김성용 신화에프씨 사장은 『기존 드라이필름은 50㎛ 이하의 초미세회로를 설계하는 데 한계를 보이고 있다』고 설명하고 『이번에 신화에프씨가 개발한 드라이필름은 20∼50㎛의 초미세회로선폭의 패턴을 자유자재로 설계할 수 있다』고 밝혔다. 특히 이 제품은 일본 등 일부 선진국에서 기존 드라이필름의 초미세회로설계의 한계를 극복하기 위해 도입중인 전기증착(Electro Deposit)도금의 경우 초기 투자비가 많이 소요되는 데 비해 「SAFIC」를 이용하면 기존 설비를 그대로 활용하면서 50㎛ 이하의 초미세회로를 설계할 수 있어 훨씬 경제적이라고 신화에프씨측은 설명했다.

　신화에프씨는 또 『BGA 등 첨단 공법이 동원되는 특수 PCB에 적용할 경우 생산수율을 획기적으로 높일 수 있다』고 강조하고 『고다층인쇄회로기판(MLB)·BGA·COB 등 첨단 PCB에 적용할 경우 제품 경쟁력을 크게 증대할 수 있다』고 밝혔다.

　신화에프씨는 지난달 월 15만㎡ 정도의 생산능력을 지닌 드라이필름 전용공장을 충남 아산에 건설, 이달부터 본격 생산에 나설 계획이다.

<이희영기자 hylee@etnews.co.kr>