일본진공기술-미국 세미툴, 구리배선분야 제휴

　반도체 제조장비업체인 일본의 일본진공기술과 미국의 세미툴이 반도체 구리배선 분야에서 제휴한다.

　「일경산업신문」에 따르면 두 회사는 일본진공기술이 보유하고 있는 스팩터링기술과 세미툴이 보유하고 있는 구리배선용 도금기술을 융합, 구리배선 성막장치를 공동 개발한다는 데 최근 합의했다.

　일본진공기술과 세미툴의 이번 제휴는 회로선폭 0.18㎛이하 구리배선용 양산장비 개발이 당면 목표로, 구리배선 반도체 양산장비는 회로선폭이 미세화하면 할수록 고도의 기술력을 필요로 하기 때문에 향후 반도체 장비업계에서는 기술력 제고를 위한 이같은 제휴가 크게 확대될 전망이다.

　일본진공기술은 세계 반도체 성막장비시장에서 약 20%의 점유율을 확보하고 있는 업체로 현재 독자기술을 사용한 구리배선용 배리어층 형성장치와 구리도금용 시드층 형성장치를 개발해 놓고 있다.

　세미툴은 전해구리도금 분야에서 높은 기술력을 보유하고 있다.

<심규호기자 khsim@etnews.co.kr>