日에르나, 도시바서 빌드업 PCB기술 "B²it" 도입

　일본 에르나는 다층인쇄회로기판(PCB)의 각 층을 입체적으로 배선할 수 있는 빌드업 PCB 기술 중의 하나인 「비스퀘어이트(B²it)」기술을 도시바로부터 도입하고 내년부터 양산할 계획이다.

　「일경산업신문」에 따르면 에르나는 천공 및 도금 공정이 필요없어 천공이나 절삭에 따른 찌꺼기 및 화학제품의 사용량을 줄일 수 있는 B²it 기술을 도입해 내년 2월부터 샘플 출하하고 4월부터 양산에 착수한다는 계획이다.

　에르나는 이번 기술도입에 따라 시가사업소에 약 3억엔을 투자해 생산라인을 구축, 월 5백만㎡ 규모로 생산을 시작하고 점차 4개 라인까지 늘릴 계획이다.

　도시바의 B²it 기술은 인쇄를 통해 동박위에 형성한 도전성 범프(접속돌기)를 절연층에 관통시킴으로써 각 층의 사이를 접속하는 것으로 종전의 입체배선 기술에 비해 기판을 고밀도화하고 소형화할 수 있음은 물론 시험제작 기간도 단축할 수 있다.

<주문정 기자>