NEC, PC-디지털기기 데이터 고속 전송 시스템온칩 내년 양산

　일본 NEC가 PC와 디지털정보기기간 데이터를 고속으로 전송하는데 필요한 시스템온칩을 업계 최초로 개발, 내년부터 양산에 들어간다.

　「일경산업신문」에 따르면 NEC의 새 시스템온칩은 PC에의 탑재를 겨냥해 미국 마이크로소프트(MS)와 공동 개발한 제품으로 이 칩을 탑재한 PC는 기존 PC와 비교해 1백배 이상 빠르게 데이터를 전송할 수 있기 때문에 동영상 송수신에 매우 적합하다.

　NEC는 내년 생산을 시작해 2000년까지 생산규모를 연 5천5백만개로 확대, 출하액 약 3백억엔 규모의 대형제품으로 육성할 방침이다.

　이번에 개발된 시스템온칩은 PC와 가정용 디지털기기간 고속 송수신을 위한 통신규격 「IEEE1394」에 준거한 제품으로, 이 규격은 MS가 전면적인 지원을 표명하면서 올해 출시된 윈도98부터 탑재가 가능해졌다.

　따라서 반도체업체에 있어 이 규격에 대응하는 시스템온칩 시장에 한발 먼저 진출하는 것은 시장선점이라는 측면에서 매우 의미가 있다.

　NEC는 지난 96년부터 MS와 공동으로 제품화 작업을 추진해 왔는데 이번 시스템온칩화 성공으로 데스크톱 PC뿐 아니라 노트북 PC 탑재도 가능해졌다. 앞으로 연간 1억대 규모의 수요가 예상되는 PC용으로 시장공략을 본격화할 계획으로 현재 IBM, 컴팩컴퓨터, 인텔 등과 납품 교섭을 추진하고 있다.

<심규호 기자>