<특집-98한국전자전> 부품업체 출품작.. 고밀도PCB

대덕전자-고밀도PCB

　국내 인쇄회로기판 업계의 종가격인 대덕전자(대표 김정식)는 이번 98한국전자전에 BGA·CSP·빌드업 등 최첨단 인쇄회로기판 제조공법을 총동원한 고밀도PCB 등 다수의 PCB를 출품했다. 특히 대덕전자가 지난 30여년 동안 PCB사업에서 축적한 경험과 노하우를 모두 결합해 제작한 고밀도PCB는 현존하는 국내외 최첨단 PCB 기술을 총망라한 제품으로 관람객의 탄성을 자아내게 하고 있다.

　이 고밀도PCB는 반도체 패키지 기판에 중점 채용되고 있는 BGA 기법을 비롯, 휴대폰 등 첨단 정보통신기기에 채택되는 빌드업, 앞으로 차세대 반도체와 통신기기에 채택될 것으로 유력시되는 CSP 등 PCB 관련 3대 핵심 기술이 모두 접목된 복합제품이다. 특히 ㎓대의 전파대역을 사용하는 고주파 정보통신기기에서 요구되는 임피던스 문제를 완벽하게 해결했다는 평가를 받고 있다.

　대덕전자는 이미 이 기술들을 적용한 PCB를 국내 유명 전자·정보통신기기 업체에 공급하고 있는 것은 물론 PCB 종주국이라 할 수 있는 일본과 미국에 대량 수출, 세계 10위의 PCB업체로 부상했다.