TI코리아(대표 손영석)는 업계 최초로 하나의 저전압차별신호(LVDS) IC내에 드라이버와 수신기 기능을 모두 지원할 수 있는 제품을 이달부터 공급한다고 30일 밝혔다.
LVDS는 최대 6백55Mb의 속도로 두 지점간 데이터를 주고 받는 기술로 모니터와 PC본체 등 높은 대역폭을 필요로 하는 통신 및 고속 네트워킹 분야에 응용되고 있다.
이번에 공급되는 TI코리아의 이중 드라이버/수신기 LVDS칩은 하나의 IC내에 각각 두 개의 드라이버와 수신기를 내장, 필요에 따라 드라이버와 수신기 기능을 선택해 작동시킬 수 있다.
〈유형준 기자〉
많이 본 뉴스
-
1
삼성디스플레이, 비FMM OLED 경쟁 가세
-
2
삼성전기, 3605억원 규모 '메모리 반도체용 패키지기판' 장기 공급계약
-
3
LG전자, 가전용 칩 '100만개' 돌파…반도체로 가전 영토 넓힌다
-
4
KLA 독점 웨이퍼 계측 시장 균열… '삼성 투자' 우프틱스 한국 진출
-
5
휴머노이드 가이드라인 마련 착수…내년 시범보급 등 확산 대응
-
6
SK하이닉스, 반도체 소부장 지원에 2조원 투입…상생 생태계 강화
-
7
TSMC, 대만 타이난에 3나노 공장 추가 건설…2028년 양산
-
8
반도체는 이웃사촌, 교통망 확충도 한뜻…용인·화성, 도로 3개·철도망 확충에 '맞손'
-
9
중국 스마트폰, 칩플레이션 직격탄
-
10
에스엔디스플레이, SK머티리얼즈JnC와 디스플레이용 '페로브스카이트' 소재 양산체계 구축 협력
브랜드 뉴스룸
×











