日마쓰시타, 칩 필름 콘덴서 개발

　일본 마쓰시타전기는 칩 필름콘덴서로는 세계 최초로 4.7㎌의 대용량을 실현한 「칩 캐패시터 ECPU형」을 개발했다고 일본 「전파신문」이 보도했다.

　이에 따르면 마쓰시타는 박막 유전체 형성기술과 내부 전극형성기술, 적층기술을 하나의 공정으로 처리할 수 있는 독자적인 제조장비를 사용해 지금까지 세라믹콘덴서나 탄탈룸콘덴서 등에 비해 크기가 컸던 칩 필름콘덴서의 외형을 대폭 축소하는데 성공했다.

　이 제품은 자사 종전 제품인 「3225(3.2×2.5㎜)」크기의 칩 적층 필름콘덴서의 경우 최대 정전용량이 0.1㎌이었던 것을 1.0㎌으로 늘려 단위용량당 체적을 종전의 10% 수준으로 낮췄다. 또 칩 적층 필름콘덴서의 경우 최소 1.2㎛인 필름두께를 필름콘덴서로는 세계에서 가장 얇은 0.3∼0.4㎛를 실현했으며 정전용량도 칩 필름 콘덴서로는 처음으로 4.7㎌의 대용량화를 가능케 했다. 마쓰시타는 이달부터 자회사인 마쓰에마쓰시타전기에서 월 1천만개 규모로 생산할 계획이다.

〈주문정 기자〉