도시바, 내년 4분기 0.18㎛이하 CMOS공정 구리 배선 기술 채용

　알루미늄 배선 기술을 고집했던 도시바도 0.18㎛ 이하급 상보성 금속산화막반도체(CMOS) 공정부터는 구리 배선 기술을 적용하기로 결정했다고 일본 「닛케이일렉트로닉스」가 최근 보도했다.

　이에 따르면 그동안 알루미늄 배선의 저유전성 절연막 사용을 구리 배선 기술 채용보다 우선한다는 입장을 취해 왔던 도시바는 고객들의 수요 추세를 감안해 다른 국내 반도체업체들과 비슷한 시기에 구리 배선 기술을 도입하기로 결정했다.

〈심규호 기자〉