현재 국내에 도입, 운영중인 비접촉식(RF)카드 규격인 「마이페어」와는 다른 방식의 RF카드 규격이 도입돼 앞으로 IC카드 응용 서비스시장에서 일대 변화가 예상된다.
삼성전자(대표 윤종용)는 최근 이스라엘 OTI사와 기술.마케팅 제휴관계를 맺고 OTI사가 보유한 RF카드 제조기술을 도입, 앞으로 접촉.비접촉 방식을 결합한 콤비카드를 개발하고 공동마케팅을 전개하기로 합의했다고 1일 밝혔다.
이에 따라 삼성전자가 OTI RF카드 기술을 활용, 차세대 IC카드로 주목받는 콤비카드를 양산하게 될 내년에는 현재 마이페어 규격 중심으로 표준화가 진행중인 교통카드와 한국형 전자지갑(KEP) 사업 등에도 영향을 미칠 것으로 전망된다. 삼성전자는 자사 칩제조기술을 활용해 접촉식.비접촉식 프로세서를 단일칩으로 통합한 마이크로프로세서 기반의 콤비카드를 연말까지 개발할 예정이다.
〈서한 기자〉
IT 많이 본 뉴스
-
1
LG유플러스, 아이폰 듀오 승부수…6개월 만에 반납해도 70% 보상
-
2
가민, 최대 320시간 사용 가능한 스마트워치 '엔듀로 4' 출시
-
3
[테크 차이나] 中 스마트폰 시장 역성장…화웨이 독주 속 오포·비보·샤오미 부진
-
4
GTA6 국내 심의 통과... '청소년이용불가'로 11월 19일 출시 가능
-
5
삼성 '갤S26 울트라' 등 3개 제품, 美 타임 '올해 최고의 발명품' 선정
-
6
공공기관, 2027년 지능형 네트워크 전환…AX 마중물
-
7
이통3사, 아이폰 듀오 사전예약 돌입…할인·중고폰 보상 경쟁
-
8
지스타 한 달 앞으로... 캡콤 합류에 한중일 글로벌 신작 총집결
-
9
코나미, '캐슬바니아: 벨몬트의 저주' 정식 출시
-
10
[특별좌담회]글로벌 6G 경쟁 격화…“표준 선점·수익화 모델 확보 우선 해야”
브랜드 뉴스룸
×











