美 고성능 반도체 칩 개발, 민.관 합동 프로젝트 추진

미국 반도체업계와 연방정부가 고성능 반도체칩 개발을 위한 민, 관합동 프로젝트를 시행키로 했다고 「인포월드」가 보도했다.

이를 위해 반도체업계와 정부는 「포커스센터 리서치 프로그램」이란 단체를 최근 설립, 마이크로일렉트로닉스 기술개발 업무를 전담토록 한 것으로 전해졌다.

민, 관합동의 이 단체는 현재 버클리대학과 조지아 기술연구소 등이 주축이 된 대학컨소시엄들과 마이크로칩 부품의 설계, 테스트 및 연결분야의 새로운 기술확보에 필요한 연구, 개발(R&D) 계약을 위한 협상을 진행하고 있는 것으로 알려졌다.

업계의 한 소식통은 이와 관련, 현재 진행중인 협상이 마무리되면 포커스센터 리서치 프로그램이 다른 연구소들과도 추가로 4개의 R&D 계약을 더 체결할 계획인 것으로 안다며 이들 개발 프로젝트에 상당한 자금이 지원되고 개발성과는 상용화가 추진될 것이라고 전했다. 업계 관계자들은 이번 민, 관합동 프로젝트가 지난 87년 세마테크 설립 이후 반도체산업에서 미국의 주도권을 유지하기 위한 가장 야심적인 연구프로젝트가 될 것으로 평가하고 있다.

미 반도체공업회(SIA)의 기술전략위원회 위원장인 크레이그 배럿 인텔 최고경영자(CEO)는 『반도체산업이 많은 기술적 도전을 받고 있다』면서 『포커스센터 프로그램은 미국과 미국 반도체업계가 지속적으로 세계 마이크로일렉트로닉스 혁명의 선두에 설 수 있도록 전국적 대학 연구센터 네트워크를 형성하기 위한 것』이라고 설명했다.

<오세관 기자>