대만ASMI, 美 IBM서 0.25㎛기술 도입

대만 에이서 세미컨덕터 매뉴팩쳐링(ASMI)이 미국 IBM으로부터 0.25㎛ 미세가공기술을 도입한다.

「일경BP」에 따르면 ASMI는 최근 미국 IBM과 0.25㎛ 미세가공기술 이관 계약을 체결,이 기술을 활용한 반도체 생산을 올 4.4분기 중에 실시할 계획이라고 발표했다.

ASMI는 0.25㎛ 기술이 도입되는 8인치 공장을 통해서는 고성능 로직IC와 플래시메모리를 생산하고, 6인치 공장에서는 복합신호프로세서 등 틈새 시장을 겨냥한 제품을 생산할 계획이다. 또 해외업체들로부터 수주받아 생산하는 파운드리생산도 계획하고 있다.

ASMI는 대만 에이서그룹과 미국 텍서스 인스트루먼츠(TI)의 합작으로 지난 90년 설립된 D램 전문 생산업체인 「TI에이서」의 후신이다.

<심규호 기자>