[특집-SEMICON WEST 98] 주요업체 출품작.. 와이어 본더

삼성항공 "와이어 본더"

삼성항공은 자체 개발한 최신 와이어 본더(Wire Bonder) 장비를 이번 세미콘 웨스트 행사를 통해 전세계에 선보였다.

와이어 본더는 반도체 조립 과정중 리드프레임 위의 칩과 외부 연결단자인 리드를 세금선 등을 사용해 연결하는 반도체 패키지 분야 핵심 장비이다.

이번 삼성항공이 출품한 「SWB-700」은 그동안 이 회사가 주력 생산해온 「SWB-100G」의 후속 모델로 장비 외관은 물론 주요 모듈을 변경, 기존보다 본딩 속도를 30% 이상 향상시킨 최신 제품이다.

특히 공기부양식 선형모터를 채용, 구조가 간단하고 마찰에 의한 마모가 거의 없어 신뢰성이 높으며 제품수명도 기존 제품의 2배에 달하는게 특징이다.

또한 에어 베어링 방식의 선형모터를 장착, 내구성 및 신뢰성이 높고 테이프 분할 능력 및 정밀도가 외산에 비해 훨씬 우수하다고 회사측은 설명했다.

이와 함께 삼성항공은 개별 소자용 릴타입 와이어 본더인 「SWB700R」 모델도 출품했는데 이 제품은 와이어 본딩 작업 이전 단계인 다이 본딩 공정과의 인라인화를 통해 시간당 1만2천개의 유닛을 처리할 수 있는 초고속 본딩 장비이다.