차세대 반도체장비 개발 활기

세계 반도체 장비업체들이 차세대 장비 개발에 적극 나서고 있다고 「일렉트로닉 엔지니어링 타임스」가 보도했다.

이들 업체는 반도체 시장의 침체에도 불구하고 13일(현지시각)부터 미국 샌프란시스코에서 열리는 「세미콘 웨스트」에 참가해 구리칩 및 초미세 회로 가공분야의 다양한 차세대 반도체 장비를 선보이고 향후 시장가능성을 타진할 계획이다.

노벨러스 시스템스와 어플라이드 머티어리얼스는 각각 신규장비 수요 확보를 겨냥, 이번 전시회에 그동안 개발해 온 구리칩 제조장비들을 대거 출품할 것으로 전해졌다.

특히 노벨러스는 업계 최초로 구리칩 제조장비 일체를 공급한다는 계획에 따라 램리서치, 인티그레이티드 프로세스 이퀴프먼트 등 외부업체의 지원을 받아 화학기계적 평탄화장치(CMP), 웨이퍼 연마장치, 물리적 증기증착 장치(PVD) 등 핵심장비 일체를 선보일 예정이다.

또 2백㎜와 3백㎜ 웨이퍼를 동시에 가공할 수 있도록 한 이른바 브리지 툴 개발이 활기를 띠면서 이번 전시회에서도 스테퍼 제조업체들을 중심으로 많은 업체들이 브리지 장비들을 선보일 예정이다.

어플라이드와 베리안 등 주요 업체들도 브리지 장비를 개발, 전시회에 출품한 것으로 알려졌다.

한편 마이크로스캔, 캐논, ASML 등 일부 업체는 반도체 업체들의 생산성 향상을 위한 초미세 가공기술 요구에 부응하는 새로운 리소그래피 장비를 개발하고 있다.

<오세관 기자>