日후지쯔, SCSP채용 시스템 LSI 99년 양산

일본 후지쯔가 대규모집적회로(LSI)를 前공정에서 패키징해 생산하는 「슈퍼 칩 사이즈 팩키지(SCSP)」기술을 채용한 시스템LSI를 내년 여름부터 본격 양산한다.

일본 「일경마이크로디바이스」에 따르면 후지쯔는 최근 제조하청업체인 신코전기공업을 통해 SCSP를 채용한 시스템LSI를 오는 10월부터 샘플 출하하는 한편 내년 여름까지 2백mm웨이퍼 환산 월 5천장규모의 생산체제를 구축할 방침이라고 밝혔다.

「SCSP」는 후지쯔가 독자 개발한 「웨이퍼 레벨 패키지」기술이 적용된 초소형 패키지로 LSI를 웨이퍼째 초소형 패키지에 압축, 성형해 생산하는 전공정 패키징 방식을 채용하고 있다.

웨이퍼 레벨 패키지 기술이란 웨이퍼를 절단하지 않은 상태에서 패키징한 후 다이싱소(웨이퍼 절단장비)로 절단해 제조하는 방식으로 현 최소형 패키지인 칩사이즈패키지(CSP)에 비해 칩 크기의 소형화가 용이할 뿐 아니라 전공정에서 최종제품까지 일관공정이 가능해 반도체 생산구조에 일대변혁을 일으킬 가능성이 제기되고 있는 기술이다.

<심규호 기자>