삼성전기, 칩부품 소형화 박차

삼성전기(대표 이형도)가 신기술 개발을 통해 부품의 소형, 경량화를 적극 주도해 나가고 있다.

현재 삼성전기는 작은 부품을 기판에 실장하는 SMD(표면실장)기술을 확보하고 칩부품분야를 중심으로 부품소형화에 집중하고 있다.

이 회사는 현재 MLCC(세라믹적층컨덴서)의 소형화에 박차를 가해 일본업체들과 비슷한 수준을 유지하고 있는 데 지난해까지만해도 「3216」타입(32×16mm)을 생산해왔으나 올들어 「1005」타입(10×5mm)의 제품을 개발, 양산한데 이어 앞으로는 「0603」타입(6×3mm)의 개발에 나서고 있다.

또한 PCS RF용 SAW필터에서도 올들어 지난해 양산품인 3.8×3.8×2mm보다 크기를 줄인 3×3×1.5mm의 제품을 내놓고 있는 데 향후 2년내에 1.5×1.5×1.0mm를 개발할 예정이다.

통신기기부품인 VCO(전압제어발진기)와 TCXO(온도보상용수정진동자)에서도 소형화의 진전을 빠르게 보이고 있는 데 96년 각각 0.15cc와 0.4cc에서 올해들어서 0.05cc와 0.12cc로 소형화해 양산중이며 앞으로 0.03cc와 0.07cc를 개발할 계획이다.

이와관련 이 회사의 한 관계자는 『휴대폰, 팜톱컴퓨터 등 휴대용전자기기의 등장은 부품의 소형화가 이루어졌기 때문에 가능했다』면서 『부품설계와 제조기술뿐만아니라 표면실장기술을 확보하고 부품소형화에 적극 나서고 있다』고 밝혔다.

<원철린 기자>