Design-In 활동 정부서 직접 지원

세계 4대 반도체 생산국가 정부간 협의회는 지난 12일 일본 도쿄에서 회의를 열고 반도체 수요자와 공급자간 협력위원회가 그동안 연구해온 Design-In(통신, 자동차, PC용 반도체 분야)활동에 대해 정부가 직접 나서 지원키로 했다고 밝혔다.

또 반도체 공급자 간에는 3백㎜ 웨이퍼의 국제표준화를 위해 국제 공동기술협력을 강화하고 반도체 생산공정에 많이 사용되는 공해물질인 과불화화합물(PFCs)의 배출저감을 위해 공정기술 개선과 대체물질 개발을 공동 추진키로 했다.

이날 회의에서는 반도체 상표위조행위를 근절키 위해 4개 회원국이 공동으로 조사하고 앞으로 더욱 관심을 갖고 이를 색출할 것을 결의했으며 반도체 덤핑문제와 관련, 반도체의 제품수명이 점차 짧아지고 가격이 계속 하락하는 점 등을 감안해 별도의 덤핑산정 방법과 자료제출방법을 실무위원회에서 계속 검토키로 했다.

한편 우리측은 비메모리반도체의 설계능력을 보완하기 위해 반도체설계교육 분야에 대한 국제협력방안(교수교환, 교육과정 공개, 자료의 공유화)을 제안, 회원국들의 동조를 얻어 우리의 비메모리 설계인력양성에 선진국 기법을 도입할 수 있는 전기를 마련했다.

우리나라와 미국, 유럽연합(EU), 일본 등 4개국으로 구성된 협의회는 이밖에 차기 회의를 내년 1월 한국에서 개최하기로 합의했으며 대만도 준회원으로 참석할 것으로 전망된다.

<김병억 기자>