美노벨러스, 구리칩 제조장비 발표

반도체 제조장비 업체인 미국 노벨러스 시스템스가 차세대 칩으로 관심을 모으고 있는 구리칩 제조장비를 발표했다고 「로이터 통신」이 보도했다.

구리칩은 기존 알루미늄 대신 구리를 전도 물질로 활용, 칩의 처리속도를 높이고 제조비용을 절감할 수 있도록 한 새로운 칩으로 지난해 9월 IBM이 처음 발표한 이후 많은 반도체 제조업체들이 이의 개발에 나서고 있다.

이 칩을 제조하기 위해선 새로운 반도체장비가 필요하지만 아직까지 발표된 제품은 거의 없는 가운데 노벨러스는 이번에 「다마스커스」란 제품군을 발표했다.

이번에 발표된 다마스커스 제품군 가운데는 특히 웨이퍼에 구리를 증착시키는데 필요한 증착 시스템이 관심을 끌고 있다.

노벨러스측은 이번에 발표한 제조장비들은 최근의 반도체 경기 불황에도 불구하고 주문이 밀리고 있다고 밝혔다.

노벨러스의 구리칩 제조장비는 오는 3.4분기 이후 본격 출하될 전망이다.

<오세관기자>