일본업계, 칩부품 소형화 "잰걸음"

최근 일본 부품업계에서는 사용이 보편화되고 있는 휴대전화,디지털캠코더(DVC),노트북PC,개인휴대단말기(PDA) 등 휴대기기의 경박단소화 추세에 따라 이에 필수적으로 탑재되는 칩부품의 소형화도 빠른 속도로 진전되고 있다.

이들 휴대기기에 탑재되는 적층세라믹콘덴서(MLCC),칩저항기,칩인덕터 등 칩부품은 불과 몇 년전까지만해도 「2012(2.0X1.2㎜)」,「1608(1.6X0.8㎜)」 타입 제품이 시장을 주도해왔으나 최근 1,2년새에는 「1005(1.0X0.5㎜)」 타입으로의 세대교체가 빠르게 이뤄지고 있으며 최근에는 세트업체들의 소형화 요구에 부응해 이보다 작은 「0804(0.8X0.4㎜)」,「0603(0.6X0.3㎜)」 타입 제품도 시장에 잇따라 등장, 새로운 시장을 형성하고 있다.

특히 「0603」 타입의 극소형 칩부품은 간이휴대전화(PHS),핸드헬드PC(HPC),디지털 카메라 등 초박형, 초소형 전자기기를 중심으로 영역을 확대하고 있는 것으로 전해지는 등 소형화가 더욱 빨라지고 있다.

「0603」 타입 칩 제품으로 가장 먼저 등장한 것은 지난 96년말 일본 무라타제작소가 세계 최초로 선보인 MLCC이다. 무라타는 이 제품을 지난해부터 양산해 시장에 공급하고 있다.

무라타제작소의 MLCC를 시작으로 일본 부품업계는 지난해와 올해에 걸쳐 저항기,인덕터,부온도계수(NTC) 서미스터 등 여러 분야에서 「0603」타입제품을 개발, 시장에 선보이고 있다.

지난해에는 일본 스스무공업이 저항치 허용차 ±0.5%,온도계수 ±25/,정격전력 25분의1W급 박막칩저항기를 상품화했으며, 올들어서는 호쿠리쿠전기공업이 금속계 혼합피막을 저항체로 한 후박칩저항기를 개발했다고 발표했다.

호쿠리쿠의 「0603」타입 후막칩저항기는 다이싱에 의한 높은 치수정밀도를 유지하면서 현행 칩저항기와 마찬가지로 「금속전극, 니켈도금, 땜납도금」의 전극구조를 채용함으로써 높은 납땜성을 실현한 것이 특징이다. 저항치는 정격 25분의1W,10Ω~1MΩ을 달성했다.

또 미쓰비시머티리얼은 온도보상형수정발진기(TCXO)에 사용하는 온도보상회로 및 배터리팩안에 장착하는 온도감지회로 등의 고밀도 실장추세에 부응해 세계 최초로 「0603」타입 NTC 서미스터를 개발하고 TCXO 업체에 샘플을 공급하고 있다.

미쓰비시는 이 제품에 종전제품과 마찬가지로 단자전극을 제외한 본체 전부를 글래스코팅함으로써 높은 신뢰성을 확보함은 물론 저항치 허용차 ±5%와 B정수 허용차 ±3%를 달성했다.

이같은 소형화 추세와 함께 최근에는 여러개의 소형 칩부품을 하나로 묶는 이른바 칩어레이화 경향도 두드러지게 나타나고 있다. 칩어레이화는 전체적인 회로구성을 더욱 콤팩트하게 하고 조립시간 및 비용을 절감하는 데 상당한 강점을 갖고 있어 저항기,콘덴서,인덕터 등 칩부품 전반으로 빠르게 확산되고 있다.

칩부품의 어레이화는 크기가 너무 작아 낱개로 자동실장하는 데 어려움이 따르는 「1005」타입 이하의 극소형 제품 여러개를 원칩화함으로써 작업효율을 높일 수 있다는 장점이 있어 각광을 받고 있다.

현재 휴대기기에 대량으로 사용되고 있는 「1005」타입 칩부품은 후막, 박막 칩저항기와 MLCC, 적층, 박막 칩인덕터, NTC 칩서미스터 등이 있는데 MLCC의 경우 최근에는 니켈전극을 사용한 대용량화 기술이 진전되고 있으며 적층 칩인덕터도 고주파 이동통신기기용으로 실장방향에 상관없는 타입과 노이즈 대책 제품 등 제품군이 확대되고 있는 추세다.

업계 일부에서는 빠른 속도로 진전되고 있는 칩부품의 소형화에 자동실장기계의 개발기술이 따라가지 못하고 있는 실정이어서 섣불리 「1005」타입 이하 극소형제품의 양산에 나서는 것은 상당한 리스크를 초래할 우려가 있다는 시기상조론을 주장하는 목소리도 있다.

하지만 지금까지 칩부품은 「3216」타입에서부터 시작해 「2125」타입과 「1608」타입 등을 거쳐 현재 「1005」타입제품이 주력제품으로 떠오르고 있는 상황으로 미루어봤을 때 부품업계로서는 다음 세대의 극소형제품을 개발해야한다는 것은 당연시된지 오래고 하루가 다르게 더해가는 세트 기기의 경박단소와 세트 업체들의 소형화 요구에 부응해 부품업체들은 어차피 더욱더 작은 제품을 개발해나갈 수밖에 없는 상황이라는 게 업계의 중론이다.

<주문정 기자>