정우화학, 반도체 공장 바닥재 새 도금기술 개발

정밀부품 도금 전문 업체인 정우화학(대표 김정진)이 반도체 공장용 바닥재로 사용되는 알루미늄 패널의 내구성을 획기적으로 향상시킬 수 있는 니켈(Ni) 도금 기술을 개발, 본격적인 시공에 나선다.

이 회사가 개발한 기술은 현재 반도체 공장의 바닥재로 주로 사용되고 있는 알루미늄 패널에 무전해 니켈 도금을 실행, 각종 로봇 작업 및 마찰에 따른 패널 표면의 손상을 최소화할 수 있는 새로운 도금 기술이다.

기존의 반도체 공장용 알류미늄 패널은 표면에 폴리에스텔계 타일을 접착시키는 형태로 공정 로봇의 하중과 바퀴 마찰로 인한 타일의 파손 및 마모가 계속 문제시 돼 왔다.

이에 따라 최근 이 회사가 현대전자 반도체 라인에 개발된 니켈 도금 기술을 실제 시공해본 결과, 고경도 및 내구성 면에서 획기적인 개선 효과를 나타냈으며 작업실 청결 및 보수 비용의 절감 효과까지 가져왔다고 정우화학측은 밝혔다.

<주상돈 기자>