칩부품 어레이化 가속

칩부품의 어레이(Array)화가 가속화되고 있다.

16일 관련업계에 따르면 여러 개의 칩부품을 1개의 패키지로 묶어 네트워크화한 칩어레이가 세트의 경박단소화에 적합하고 실장(Mounting) 속도 및 비용감축에 따른 경제성을 바탕으로 수요가 빠르게 늘어남에 따라 삼성전기, 한륙전자, 쎄라텍 등 부품업체들은 칩어레이의 개발 및 판매 확대에 박차를 가하고 있다.

삼성전기는 최근 국내 처음으로 복합칩부품인 다층세라믹콘덴서(MLCC) 어레이를 개발하고 본격적인 생산에 돌입했는에 이 제품은 컴퓨터 부품뿐만 아니라 휴대형 단말기와 같은 이동통신 부품에도 적용되는 것으로 1608(1.6×0.8㎜) 크기의 MLCC 4개를 1개로 집적화한 제품으로 부품의 고기능화와 고집적화를 실현함은 물론 실장시간도 단축, 생산성을 높일 수 있어 수요가 급속히 늘어날 것으로 이 회사는 보고 있다.

이와 함께 삼성전기는 칩저항기의 어레이화에도 박차를 가하고 있는데 현재 개발, 공급중인 1608 칩저항기를 4개 묶은 칩저항 어레이의 생산수율을 향상시키는 한편 1005크기의 칩저항기를 4개 묶은 칩저항 어레이도 곧 개발을 완료하고 현재 주로 일본산을 사용하고 있는 세트업체에 공급할 방침이다.

저항기 전문업체인 한륙전자도 1608 칩저항기를 4개 묶은 칩저항 어레이를 월 5백만개 가량 생산하고 있는데 휴대폰업체 등을 대상으로 수요가 급속히 늘어나고 있어 증산을 검토하고 있으며 이와 함께 초소형인 1005 칩저항기도 4개를 묶는 어레이화를 진행, 내년에 제품을 선보일 예정이다.

칩비드, 칩인덕터, 칩배리스터 등 칩부품 전문제조업체인 쎄라텍도 1608 칩비드 4개를 연결한 칩비드 어레이를 개발, 내수시장은 물론 일본 등 해외시장에 공급하고 있는데 현재 개발중인 1005크기의 칩비드도 개발이 완료되는대로 어레이 연구팀을 구성, 본격적인 개발에 나설 방침이다. 이와 함께 쎄라텍은 현재 노이즈 대책부품으로 단품형태로 판매중인 1608 칩배리스터도 어레이화를 진행하고 있다.

한편 칩부품은 크기가 워낙 작아 칩마운터가 칩을 PCB에 실장할 때 실패율이 높고 납땜 후 칩이 일어서는 비석(碑石)현상이 자주 발생해 생산성, 밀집도, 표면실장기기의 가동률 면에서 적지않은 어려움이 있으나 칩어레이는 이러한 단점을 해소하고 생산성을 2∼8배까지 높여 표면실장 비용을 절감함은 물론 PCB 점유면적도 최소화할 수 있어 국내에서도 수요가 급속히 늘어나고 있다.

<권상희기자>