산자부, 광전소자 첨단 패키징 기술개발에 150억원 투자

산업자원부는 오는 2001년까지 총 1백50억원을 투자해 초고속정보통신의 핵심기술인 「광전소자 첨단 패키징 기술」을 개발키로 했다.

31일 산업자원부는 고난도의 복합기술인 광부품의 패키징 관련 소재, 부품, 패키징 장비, 광소자(칩부품) 등을 유기적으로 연결하는 「광전소자의 첨단패키징 기술개발」을 위해 전자부품종합기술연구소를 주축으로 산, 학, 연 컨소시엄을 구성해 오는 2001년까지 1백50억원을 투자키로 했다고 밝혔다.

산자부는 이 기술개발에 성공할 경우 정보, 통신분야의 핵심부품인 패키징 관련 기반기술을 확보할수 있게 될 뿐 아니라 상품화를 통해 연간 4천2백억원의 수입대체 및 수출증대 효과를 거둘수 있을 것으로 전망했다.

산자부는 이 기술개발 프로젝트에 총괄주관기관인 전자부품연을 비롯해 광전소자 전문업체인 삼성전자, LG전선 등 대기업과 하나기술, 한국전자, 삼성화학페인트 등 중소기업 그리고 화학연구소, 한양대 등 산, 학, 연 12개 이상의 기관 1백10여명의 전문 연구인력을 참여시킬 계획이다.

산자부는 국내 광전자부품 패키징 기술이 LED를 조립하는 단순 조립수준으로 국내외 패키징 관련 기반기술이 취약해 소재, 부품, 장비가 대부분 수입되고 있는 실정이라며 광전자 시장이 선진국에 의해 장악된 상황에서 국내 기업의 기술투자가 부족해 정부가 적극적인 지원에 나서게 됐다고 지원 배경을 설명했다.

산자부는 또 이 기술이 개발되면 각종 광부품의 복합화, 고기능화, 소형화 및 신뢰성 향상이 가능할 뿐만 아니라 광시스템 및 관련기기의 국산화율이 향상되고 국내의 광부품 전문업체도 육성돼 광부품의 상품화 및 가격경쟁력이 높아지게 될 것으로 전망했다.

한편 광전소자의 패키징 기술은 광통신장치 등에서 쓰이는 기술로 광전소자에서 나오는 빛을 최대한 손실없이 보내고 받을수 있도록 하는 중간장치기술이다. 이 기술은 제품 가격의 30~50%를 차지하고 있어 제품의 신뢰성 및 품질을 좌우하는 핵심분야이다.

<김병억 기자>