[특집-CeBIT 98] 국내업체 주요 출품작.. C&S테크놀로지

반도체 설계업체인 C&S테크놀로지(대표 서승모)는 이번 세빗쇼에 H.324 표준의 비디오폰 칩 및 단말기와 무선가입자망(WLL)용 모뎀칩셋 등 국내기술로 개발된 각종 주문형반도체(ASIC) 제품을 출품한다.

이번에 전시되는 H.324 표준 비디오폰 칩은 C&S테크놀로지가 국내 최초로 개발한 제품으로 일반 아날로그 전화선에서 동영상을 구현할 수 있는 영상전화용 비디오 프로세서이다.

특히 이 칩은 최근 국제전기통신연맹(ITU)이 채택한 새로운 디지털 비디오 및 음성 압축표준 방식에 따라 일반 전화선과 28.8kbps 모뎀을 이용, 동화상, 음성 등 각종 멀티미디어 데이터들을 실시간 전송할 수 있는 차세대 통신용 핵심부품이다.

이번 전시회를 통해 처음 공개되는 WLL 비디오폰은 W-CDMA 방식의 무선통신 기술과 비디오 및 음성을 고도로 압축, 복원하는 H.324 기술을 이용해 무선 영상통신을 가능케 하는 새로운 개념의 멀티미디어 정보통신기기이다.

C&S테크놀로지는 이 제품이 차세대이동통신(IMT-2000) 표준을 겨냥, 세계 주요기업들이 저마다 자국에 유리한 방향으로 결정되도록 치열한 경쟁을 벌이고 있는 가운데 개발된 것으로 향후 기술수준을 해외에 과시, 국제 표준에도 적극 대응할 수 있는 계기가 될 것으로 기대하고 있다.

이와 함께 출품되는 WLL용 모뎀 칩은 모든 핵심기능들을 원칩화시킴으로써 장비제조업체의 원가절감 및 시스템 구성상 효율을 극대화시켰다. 이미 지난해말 개발된 2개의 칩으로 구성된 1세대 칩을 새롭게 발전시킨 것이다.