美인텔, 오리건주에 300mm 웨이퍼 가공용 차세대 칩 공장 신설

미국 인텔이 차세대칩 제조공장을 오레곤주 힐스보로에 신규 건설한다고 「C넷」이 보도했다. 15억달러규모의 공사비가 투자될 이 공장은 인텔 최초의 3백mm(12인치) 웨이퍼 가공 공장으로 오는 2000년 완공 예정이다.

인텔은 이 공장이 완공되면 먼저 0.13미크론의 미세가공 기술 개발에 착수하고 이후 이 기술을 이용해 64비트 「메르세드」의 2세대 버전 등 첨단 칩을 생산할 계획이다.

이 공장에서 생산될 2세대 메르세드는 오는 2천1년 발표 예정이며 내년 발표될 1세대 제품에 비해 성능에서 크게 앞설 것으로 전망된다.

2세대 메르세드와 달리 1세대 메르세드는 0.18미크론 가공기술을 개발하고 있는 현 힐스보로 공장에서 생산될 예정이다.

인텔은 한편, 올해 53억달러의 예산을 책정해 힐스보로 신규 공장과 별도로 미 텍서스주와 아일랜드, 이스라엘 등 3곳에도 칩 제조공장을 건설할 계획이다.

인텔은 현재 캘리포니아 산타클라라 본사를 비롯해 오레곤주, 뉴멕시코, 아리조나 등지에서 11개 공장을 운영하고 있다.

<오세관기자>