日샤프, 반도체 패키지 기술 "스택CSP" 개발

일본 샤프가 2개의 대규모집적회로(LSI)를 적층해 실장면적을 줄이는 반도체 패키지 기술 「스택CSP(칩 사이즈 패키지)」를 개발했다고 「日本經濟新聞」이 보도했다.

이 패키지 기술을 이용하면 패키지 크기를 8mm X 10mm X 1.4mm로 축소,실장 면적을 80 평방mm, 무게는 0.17g으로 줄일 수 있는 것으로 알려졌는데, 이는 기존 방식인 TSOP(Thin Small Outline Package)기술을 이용해 2개의 LSI를 적층,패키지화하는 「스택TSOP」와 비교할 때 실장면적과 무게 모두 절반 수준에 불과한 것이다.

샤프는 우선 4월부터 16M 플래시메모리와 2M SD램을 조합한 패키지를 월 수만개 규모로 생산하고, 7월부터 월 1백만개 생산체제를 갖출 방침이다.

샤프는 이 기술이 휴대전화, 개인휴대정보단말기(PDA), 디지털 비디오 카메라 등 휴대형 기기의 소형화를 더욱 촉진 시킬 것으로 보고 있다.

<심규호 기자>