NEC, 차세대 반도체 대응 초소형 패키지 개발

일본 NEC가 고집적의 차세대 반도체에 대응할 수 있는 초소형 패키지를 개발, 업계 표준화를 겨냥해 한국의 삼성전자를 비롯해 대만의 반도체제조업체 등과 기술공여 교섭을 개시한다고 「日本經濟新聞」이 최근 보도했다.

이 신문에 따르면 NEC가 개발한 패키지는 칩과 거의 같은 크기이면서도 현행 초소형 패키지보다 많은 배선을 고밀도로 접속할 수 있어 반도체를 주요 구성부품으로 하는 휴대전화기, 디지털캠코더, 노트북PC 등 휴대기기의 소형, 경량화를 더욱 진전시키는 계기가 될 것으로 주목된다.

반도체업계에서는 휴대기기에서 반도체가 차지하는 공간을 줄이는 방안으로 종전에는 고집적화, 원칩화 등 칩 자체의 축소에 주력해 왔으나 지금은 미세가공기술이 한계에 달해 칩 축소가 극히 어려워짐에 따라 그 대안으로 칩을 담는 패키지를 작게하는 데 개발력을 집중시키고 있다.

현재 가장 주목되는 것은 칩사이즈 패키지(CSP)로 통칭되는 초소형 패키지로 칩과 거의 같은 면적의 실현을 목표로 하고 있다.

NEC의 새 패키지는 칩과 패키지의 접속부분 금속을 직접 열로 압착, 접합해 패키지 내부에 불필요한 공간이 없도록 한 것이 특징으로 이 회사의 기존 다(多)핀 패키지와 비교해 실장면적이 9분의 1, 무게는 31분의 1로 세계 최소형이라고 NEC측은 주장하고 있다.

또 이 패키지는 현행 최첨단인 0.25미크론 미세가공기술은 물론 그 다음 세대인 0.18미크론에서 생산하는 칩까지 대응할 수 있어 2002, 2003년까지는 유효할 것으로 NEC는 내다보고 있다.

NEC는 이 패키지의 보급 및 업계표준화를 겨냥해 삼성전자 등 이외 자국내 반도체 조립업체에도 기술공여하는 한편 재료제조업체, 테잎가공업체 등과는 소재 공급체계를 놓고 협의하는 한편 이 패키지에 대해 내년 하반기 월간 수십만개의 공급체제를 갖출 방침이다.

일본 반도체업계에서는 현행 초소형 패키지의 증산이 잇따르고 있다. NEC는 마이크로컨트롤러(MCU) 등 로직계열 제품을 중심으로 올 초 월 20만개였던 생산량을 현재 그 5배인 1백만개로 확대했다.

후지쯔도 플래시메모리를 중심으로 초소형 패키지 증산을 추진중이며, 현재 월간 1백75만개인 생산량을 내년 중 배증할 방침이다. 이에 따라 플래시메모리 전체 생산량에서 초소형 패키지가 차지하는 비율은 현재의 20%에서 30%로 상승한다.

<신기성 기자>