"세미콘 재팬97" 3일 개막

【도쿄=주상돈, 심규호 기자】 차세대 반도체장비 및 재료의 세계기술동향을 한 자리에서 확인할 수 있는 「세미콘 저팬97」 전시회가 일본 도쿄의 마쿠하리 메세 컨벤션센터에서 3일 오전 10시에 개막된다.

세계반도체장비 및 재료협회(SEMI) 주최로 오는 5일까지 3일간 열리는 이번 전시회에는 세계 1천2백여 반도체 장비 및 재료업체가 참가해 차세대 제품 생산에 적합한 전공정 및 후공장 장비와 웨이퍼, 리드프레임 등 각종 핵심 재료들을 대거 선보인다.

또 이번 전시회는 향후 3백㎜ 웨이퍼시대를 선도할 해외 유력 업체들의 반도체 제조 관련 기술과 첨단 장비들이 대거 등장할 것으로 예상되는데, 전공정 분야에서는 리소그래피 및 트랙과 화학적기계적연마(CMP)장비 등이, 후공정 분야에서는 리드온칩(LOC) 및 (볼그리드어레이(BGA) 패키지 관련 제품들이 각각 관람자들의 눈길을 끌 전망이다.

특히 이번 행사는 3백㎜ 웨이퍼 관련 기술과 SEMI S2 등의 각종 규제 조항들에 대한 기술 심포지엄은 물론 세계 표준 제정을 위한 세미나도 함께 열려 97년 전세계 반도체 장비 및 재료 시장을 점검하고 내년 시장을 전망하는 의미깊은 자리가 될 것으로 기대된다.

이번 행사에는 국내 업계 관계자 1백 여명을 비롯해 세계 각국에서 약 3만여명이 참관할 것으로 예상된다.