[화요특집-DSP] 국내 주요업체 「LG반도체」

LG반도체(대표 구본준)는 DSP사업과 관련, 3년 전부터 본격적으로 FASIC제품 개발을 진행해왔다. 국내업체들이 ASDSP(Application Specific DSP)라고 부르는 이 분야에서 LG반도체는 캠코더용 영상처리 칩, 디지털TV용 오디오칩, DVD서보칩, 팩스모뎀칩, 음성인식칩을 1년 전부터 차례로 선보이고 있다. 또 국내 처음으로 명령어축약형(RISC) 프로세서에 DSP칩을 내장한 32비트 미디어프로세서를 개발했다. 이 제품의 데이터 처리속도는 70MIPS(1MIPS는 초당 1백만회 명령처리)로 종전에 리스크칩과 DSP를 따로 사용할 때보다 2배 이상 향상됐으며, 원칩화로 시스템의 소형화, 고속화, 절전화, 저가격화 실현이 가능한 제품이다. 이 제품은 PDA, DVD, 세트톱박스, 게임기, 웹TV, 디지털카메라, 휴대전화기 등 신가전 정보통신기기와 멀티미디어기기의 프로세서로 채용이 확대될 예정이며 시장은 해마다 34%의 고성장이 예상되는 등 유망제품으로 꼽히고 있다.

프로그래머블 DSP와 관련해서는 16비트 고정 소수점 방식의 DSP코어를 보유하고 있다. 0.6CMOS공정을 이용해 개발된 이 DSP칩은 동작전압 3.3V에서 처리속도가 30MIPS에 달하고 한 사이클에 곱셈과 덧셈을 동시에 처리할 수 있다. 또 이식성이 가능한 임베디드 DSP코어 형태로 개발돼 다양한 응용제품에 ASIC 라이브러리로 사용할 수 있는 게 특징이다.

LG반도체는 올해 말까지 60MIPS의 데이터 처리속도를 갖는 16비트 DSP를 개발할 계획이다. 이 제품이 출시될 경우 LG측은 범용 프로그래머블 DSP시장에 진출하는 것도 가능하다고 판단하고 있다. 이를 위해 개발 소프트웨어와 에뮬레이터 등 범용 프로그래머블 DSP 개발환경 구축에도 노력을 기울이고 있다.

LG의 한 관계자는 『LG반도체가 목표로 하는 시스템온칩을 구현하기 위해서는 MCU기술, DSP기술, 로직설계기술이 요구된다』며 『이를 위해 DSP사업을 적극 추진중이며 내년부터는 디지털 통신 및 정보가전 제품을 중심으로 DSP제품군을 지속적으로 출시, 오는 2000년까지 DSP분야 10위 업체로 부상할 계획』이라고 밝혔다.