시러스 로직, 오디오-모뎀-그래픽칩 통합 「시스템 온 칩」 개발

미국 시러스 로직이 PC칩 사업의 활성화를 적극 꾀하고 있다고 「로이터 통신」이 보도했다.

시러스는 이를 위해 현재 4개 사업 부문중 유일하게 적자 상태에 있는 PC 제품 부문에 「시스템 온 칩」 개발을 추진토록 할 계획이다.

시러스가 개발할 시스템 온 칩은 오디오, 모뎀 및 그래픽 칩 등 3가지 칩을 하나로 통합하는 형태가 될 전망이다.

시러스는 이 시스템 온 칩이 오는 2000년께 개발될 것으로 예상하면서 이 칩의 개발과 별도로 기존의 개별 오디오, 모뎀, 그래픽칩 판매를 계속할 것이라고 밝혔다.

시러스는 지난 4월 인력 감축과 PC 제품 부문 등 4개 사업 부문으로의 조직 통폐합을 실시했으나 PC 제품 부문의 부진이 지속돼 왔다.

<오세관 기자>