삼성전자, 전자파 차단 신물질 개발

삼성전자(대표 윤종용)는 전자파 차폐용 신물질과 전자파를 차단을 극대화할 수 있는 사출 및 금형 설계기법 일체를 개발, 제일모직을 통해 양산한다고 17일 밝혔다.

삼성전자는 이 물질을 노트북PC, 휴대폰, 개인휴대통신(PCS)단말기, 개인정보단말기(PDA) 등 3백MHz이상의 고주파 발생률이 높은 정보통신기기에 적용할 방침이다.

이번에 개발된 전자파 차폐용 신물질은 일반 플라스틱에 전도성 섬유(파이버)를 분산적으로 삽입해 일종의 전자파 차단막을 형성시키는 방식으로 외부에서 침입하는 전기장을 골고루 분산시켜 전자파의 투과를 최소화하는 기능을 갖고 있다.

삼성전자는 이 물질을 이용해 전자제품을 제조해본 결과, 멀티미디어 부품이나 제품들의 전자파 상호간섭을 제거하는 한편 미국 연방통신위원회(FCC) 전자파 규정 및 유럽의 EEC-92규정을 모두 만족시키는 것으로 나타났다고 밝혔다.

지금까지의 전자파 차폐용 물질은 은이나 구리 같은 전도성 물질로 도장하는 방식을 사용하기 때문에 제조과정에서 화학적 공해물질이 다량 발생하고 시간이 많이 걸리는 단점이 있었다.

하지만 이 물질을 활용하면 기존방식으로 노트북PC 1만대에 전자파 차단막을 형성시키는 데 3일 정도 걸리던 것을 리얼타임으로 처리할 수 있으며 전자제품 종류에 따라 10%에서 최대 60%까지 원가를 절감할 수 있다고 삼성전자 측은 설명했다.

삼성전자는 제일모직을 통해 연간 1백톤 정도의 신물질을 생산, 국내 및 해외시장에 공급할 예정이다.

이와 함께 삼성전자는 수원공장에 전기장, 자기장, 전자기장의 차단효과를 측정하는 첨단 평가시스템을 개발, 설치하는 한편 전자파 차단을 극대화하는 사출 및 금형 설계기법을 개발해 전 사업장에 전파할 계획이다.

<최승철 기자>