스와이코코리아, 사이백社 CMP 장비 공급

반도체장비 공급업체인 스와이코코리아(대표 우영렬)는 최근 미국 사이백社와 「화학적 기계적 연마(CMP)」 장비에 대한 국내 판권 계약을 체결, 이 회사가 개발한 CMP 장비인 「Isoplanar 8000」 제품에 대한 본격적인 국내 영업에 착수한다고 17일 밝혔다.

사이백社가 개발한 이 CMP 장비는 시간당 50∼60장의 웨이퍼를 처리할 수 있는 대용량 제품으로 연마 헤드(Polisher Head)가 웨이퍼 표면의 굴곡에 따라 움직이는 플로팅(Floating) 헤드 기술을 채택, 거친 표면에 대한 균일한 연마가 용이하다고 스와이코측은 설명했다.

또한 이 장비는 CMP 공정중 사용되는 연마 패드(Pad)와 슬러리(Slurry), 그리고 초순수(DI Water) 등의 각종 소모품 사용량을 획기적으로 줄임으로써 장비 운용에 따른 비용 부담이 적은 것이 특징이다.

<주상돈 기자>