광전자, SMD형 소형 패키지 개발

광전자(대표 이기정)가 표면실장부품(SMD)타입의 트랜지스터, 다이오드, LED 등에 적용되는 소형 패키지 「SOT323」를 개발하고 내년부터 이 패키지를 적용한 소자를 양산한다고 12일 밝혔다.

「SOT323」패키지는 가로 2.0㎜, 세로 1.25㎜로 주로 휴대폰, PCS폰 등 소형 이동통신기기에 적용되고 있으며 기존 「SOT23」타입에 비해 패키지 면적을 30% 이상 줄일 수 있어 부품이 차지하는 공간을 크게 축소할 수 있다.

광전자는 7억5천만원을 투입, 최근 월 3백만개를 생산할 수 있는 라인을 구축, 시험생산에 들어갔으며 앞으로 생산량을 확대해 나갈 계획이다.

이 회사는 전체 생산량의 20%인 월 1억개 수준의 SMD 타입 트랜지스터, 다이오드를 국내외에 공급하고 있는데 「SOT323」패키지를 추가로 생산함으로써 내년도 전체 생산량의 30% 정도를 SMD 타입으로 공급할 방침이다.

<유형준 기자>