어플라이드사, 300mm 웨이퍼 가공 파일럿라인 건설착수

세계 최대의 반도체장비 업체인 어플라이드머티리얼스社가 차세대 3백㎜ 장비시장을 겨냥, 3백㎜ 기술연구소 및 파일럿 생산라인의 건설에 착수한다.

어플라이드머티리얼즈코리아(대표 이영일)는 최근 미국 본사가 캘리포니아 샌타클래라 지역에 3백㎜ 기술센터 및 파일럿 생산라인을 건설키로 하고 본격적인 장비구성에 들어갔다.

또한 한국의 천안 기술연구소와 대만의 신추, 일본의 나리타 지역에도 이들 3백㎜ 관련 주요 장비를 곧 도입할 예정이라고 관계자는 2일 밝혔다.

오는 99년 2월 완공될 샌타클래라 기술센터는 리소그래피 공정과 화학증착(CVD) 및 화학, 기계적연마(CMP) 등 60여종 이상의 3백㎜ 웨이퍼 대응 반도체장비들이 들어설 예정인데 이 시설은 3백㎜ 관련 공정기술 개발 및 고객 데모용으로 활용될 계획이라고 덧붙였다.

<주상돈 기자>