이수그룹, 첨단 BGA패키지용 PCB사업 진출

이수그룹(회장 김준성)이 중장기 경영전략의 일환으로 계열사인 이수전자를 통해 총 2백억원을 투입,기존 반도체 패키지를 대체하며 급부상하고 있는 첨단 BGA(Ball Grid Array)패키지용 PCB사업을 전략 육성한다.

이수그룹은 16일 대구광역시 달성군 성서공단 소재 이수전자 본사에서 김준성 회장, 김찬욱 부회장, 김상범 부회장 등 그룹임직원들이 참석한 가운데 첨단 반도체 패키지의 핵심 부품인 BGA기판 전용 공장 기공식을 갖고 이 분야에 대한 본격적인 투자에 착수했다.

이수전자의 기존 단면PCB 공장을 헐고 새로 들어설 이 BGA기판 전용공장은 연건평 1천6백30평 규모로 오는 연말께 완공될 예정이다. 이수그룹은 이 공장을 중심으로 내년 초부터 월 6백만개의 BGA기판을 양산해 세계 최대의 BGA패키지업체인 아남산업에 주력 공급,연간 6백억원의 매출로 이 분야 업계 선두로 올라선다는 전략이다.

이수는 최첨단 PCB제조기술이 요구되는 BGA기판을 1백% 자체기술로 개발,생산할 계획이며 장차 이 성서공장을 주축으로 MCM(Multi Chip Module), COB(Chip on Board), 플립칩 등 차세대 반도체 패키지용 PCB를 시작으로 이동통신기기용 등 고밀도, 초박판PCB를 집중 양산키로 했다.

이수그룹의 대대적인 BGA기판 양산투자는 이미 전용 공장을 확보한 삼성전기(조치원), LG전자(오산), 심텍(청주)에 이은 국내 PCB업계 4번째이며,대덕전자, 코리아써키트 등도 이 분야 투자를 진행 또는 모색중이어서 장차 QFP(Quad Flat Package)를 빠르게 대체,2000년까지 연평균 50% 이상의 고성장이 기대되는 BGA패키지용 PCB시장을 둘러싼 경쟁이 한층 치열해질 전망이다.

한편 이수전자는 지난해부터 다층기판(MLB)에 집중투자,오는 8월 2차 증설이 완료되는대로 월 3만5천장의 MLB생산능력을 확보할 예정이며 BGA기판 생산이 본격화될 내년에는 총 1천3백억원의 매출을 계획하고 있다. 이어 99년에는 월 2만5천장의 고다층 박판PCB 전용라인을 추가 증설,총 월 7만장대의 생산능력을 갖춤으로써 선두권에 조기 진입할 방침이다.

<이중배 기자>