차세대 빌드업PCB 제조기술 첫 선... 삼성물산, 세미나 개최

차세대 인쇄회로기판(PCB) 제조기술의 새로운 플랫폼으로 떠오르고 있는 「빌드업(BuildUp)」PCB에 대한 관심이 높아지고 있는 가운데 삼성물산이 오는 24일 호텔신라 영빈관 루비홀에서 대덕전자, LG전자, 삼성전기, 코리아써키트, 이수전자, 심텍, 청주전자, 새한전자 등 국내 PCB 상위 10개사 임직원 및 엔지니어 50여명을 대상으로 빌드업PCB를 비롯한 차세대PCB 제조기술세미나를 갖는다.

삼성물산 기계사업부 주관아래 열리는 이번 세미나는 스미토모중공업(일), 헬뮬러(독), 아사히(일) 등 해외 유력 관련장비업체들의 고위 엔지니어들이 초빙돼 ▲파인패턴을 위한 에칭 및 도금기술 ▲BGA, 빌드업PCB 관련 레이저드릴 기술 ▲파인패턴을 위한 이미징기술 등을 발표할 예정이다.

특히 이날 세미나에는 세계적 권위의 PCB기술 및 시장조사업체인 미국 NTI社의 사장인 나카하라 박사가 내한,BGA, 빌드업 등 선진 PCB제조기술에 대한 신기술과 관련시장 동향을 소개할 예정이다. 문의 02)728-4286.

<이중배 기자>