국내 업체들이 일본 제품에 대응해 헤드폰카세트의 성능 높이기 경쟁을 본격화하고 있는 가운데 삼성전자가 세계 최고 수준의 초박형 헤드폰카세트 개발기술을 확보했다.
삼성전자는 최근 20.9㎜ 두께의 재생전용 헤드폰카세트(모델명 MY-Z1)의 양산에 성공, 세계 최고 수준의 초박형 헤드폰카세트 개발기술을 갖게 됐다고 13일 밝혔다.
삼성전자는 지난 1년간 약 20억원을 투입해 두께 최소화에 가장 중요한 역할을 하는 장치인 데크 메카니즘을 독자개발해 이를 상품화했다. 이 제품의 두께는 일본 소니나 파나소닉의 재생전용 제품과 비교해볼 때 거의 비슷한 수준이다. 소니의 헤드폰카세트인 「WM-EX641」은 두께가 21.5㎜이며 「WM-EX811」은 19.5㎜이다. 파나소닉의 경우 「RQ-SX60」은 두께가 21.3㎜이며 「RQ-SX15」은 20.2㎜인 것으로 알려졌다.
또 이번 기술 개발은 국산 헤드폰카세트가 처음 선보였던 82년 당시의 두께 40㎜와 비교해볼 때 16년만에 두께가 절반 가량으로 얇아진 것이어서 그동안 국내 기술이 상당히 진전됐다는 것을 보여졌다.
이번 데크 메카니즘 개발로 삼성전자는 지금까지 일본에서 수입해왔던 초박형 데크 메카니즘을 국산으로 완전 대체, 연간 2백억원 가량의 수입대체 효과를 거둘 수 있게 됐다고 밝혔다.
<윤휘종 기자>
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