아남산업, 초박형·다핀 QFP 패키지 개발

아남산업(대표 황인길)은 일본 도시바社와 공동으로 반도체 패키지 규격 테스트의 세계 최고 수준인 「JEDEC 레벨 1」을 통과한 초박형, 다핀 QFP(Quad Flat Package)를 개발했다고 7일 밝혔다.

이 회사가 지난 95년 도시바와 반도체 패키징 기술 공동개발 협약을 체결한 이후 2년간 총 15억원을 투자해 개발한 이 패키지는 두께가 1.4㎜로 기존 반도체 패키지의 40% 에 불과하며 0.5㎜ 리드 피치에 2백8핀의 초박형, 다핀 제품이다.

특히 이 제품은 패키지를 기판에 실장할 때 85의 고온과 습도 85%의 악조건에서도 패키지 박리현상이나 균열이 발생하지 않는 등 패키지의 내습성을 월등히 향상시킴으로써 반도체 출하시 방습포장과 별도의 처리공정이 필요없다고 이 회사는 설명했다.

아남은 첨차 소형화 및 박형화 추세에 있는 휴대형 PC와 무선통신기기용 반도체 제조에 이번 개발된 초박형 패키지 기술을 적극 활용해 나갈 방침이다.

<김경묵 기자>