반도체몰딩공정 큐어오븐 장비 국산 대체 활기

반도체 패키징 과정중 몰딩 및 마킹 공정에서 디바이스를 건조시키는데 사용되는 큐어 오븐 장비의 국산대체가 활기를 띠고 있다.

반도체장비 업체인 한서일렉트론(대표 장기명)은 지난 2년간 프론트 및 백 엔드 공정용 큐어 오븐의 국산대체에 주력,지금까지 아남산업 및 삼성전자 등 국내 주요 반도체업체를 중심으로 1백30대 이상을 공급했다고 2일 밝혔다.

이에따라 그동안 미국의 블루엠일렉트론 및 디스패치社가 장악해온 이 장비의 국산 대체율은 지난해를 기점으로 30%를 넘게 됐으며 이 제품의 대당 가격이 2천만원 정도임을 감안할 때 수입대체 효과도 연간 30억원을 웃돌 것으로 추산된다.

이처럼 큐어 오븐의 국산대체가 본격화되고 있는 것은 반도체용 오븐의 경우 일정한 온도의 가열 및 유지가 필수적인데 한서일렉트론이 생산하는 장비는 9개 센서별 온도 편차가 3 이하로 성능이 우수할 뿐만 아니라 제품가격도 외산에 비해 최고 40% 이상 저렴하기 때문이라고 이 회사는 설명했다.

특히 한서는 그동안 주력해온 에폭시 및 백 앤드용 큐어 오븐에 이어 올해부터는 수직형 오븐 및 스냅 큐어 장비도 개발, 양산함으로써 반도체 공정용 오븐의 국산 대체를 가속화할 방침이다.

<주상돈 기자>