두산기계, 반도체장비 시장 신규 진출

두산기계(대표 정재식)가 반도체장비 시장에 신규 진출한다.

두산기계는 최근 벤처기업인 (주)지니텍과 「반도체 제조장비 개발협력 조인식」을 갖고 미래 성장산업이자 고부가가치 산업인 반도체 칩 제조장비(FAB) 시장에 진출한다고 29일 밝혔다.

이 회사가 생산하게 될 FAB는 검사장비, 조립장비보다 국산화율이 크게 낮은 분야인데 특히 256MB 이상의 고집적화 회로 생산에 필수적인 CMP(Chemical Mechanical Polishing) 및 화학적 증착장치인 PSCVD(Pulsed Source Chemical Vapor Deposition) 생산에 주력할 계획이다.

CMP는 현재 일부 외국 선진업체에서 시험 생산단계에 있는 차세대 웨이퍼 평탄장치로 반도체 칩의 고집적화 추세로 인해 시장성은 무한한 것으로 평가되고 있다.

이에 따라 두산기계는 2000년까지 총 50억원 이상(두산기계 투입분만)을 투입, 현 경기도 화성군 소재 두산기계 병점공장에 첨단 제조설비를 갖추고 98년부터 연산 1백억원 규모의 FAB를 생산할 예정이다.

이 회사 정재식사장은 FAB 시장 진출 배경과 관련 『사업 다각화 차원 외에도 반도체의 세대변화에 따른 수요에 대비하고 고집적화된 반도체 칩의 품질 및 생산성 향상을 통해 국가 산업 발전을 촉진하기 위한 것』이라고 말하고 『내수시장은 물론 2000년 경에는 해외시장 공략에도 적극 나설 방침이어서 상당한 수입대체효과와 수출이 기대된다』고 덧붙였다.

한편 지니텍(대표 이경수)은 전자통신연구소(ETRI)에서 10년간 반도체장비를 연구한 박사출신 연구원이 주축이 되어 설립한 벤처기업으로 차세대 반도체장비 관련기술 및 특허를 다수 보유하고 있다.

<박효상 기자>