페놀원판용 전해동박(ACF) 수급 불안하다

단면 인쇄회로기판(PCB)의 주 원자재인 페이퍼 페놀 원판의 핵심 소재인 전해동박(ACF:Adhesive Copper Foil) 수급전망이 불안하다.

27일 관련업계에 따르면 후쿠다, 후루카와 등 일본 빅4 업체를 포함,세계 주요 동박업체들이 페놀원판용 동박(ACF)에 비해 시장전망과 수익성이 좋은 글라스에폭시원판용 동박(UCF:Unadhesive Copper Foil)으로 무게중심을 빠르게 이동,ACF 공급전선에 이상기류가 흐르고 있다는 것이다.

실제로 국내 최대의 PCB용 전해동박업체인 일진소재는 지난해부터 UCF에 사업을 집중,PCB 1장(㎡) 기준으로 월 1백50만장선에 이르던 ACF생산량을 최근에 90만장대로 대폭 감축한 것으로 알려졌으며 태양금속도 UCF시장 본격 진출과 수익성 개선을 위해 ACF사업 축소를 신중히 검토하고 있다.

국내 ACF공급의 대부분을 소화해왔던 동박업체들의 이같은 움직임은 채산성도 떨어지고 접착제를 사용,만들기가 까다로운 ACF보다는 UCF가 여러면에서 유리한데다 특히 UCF를 주력사업으로 선정한 LG금속과 에폭시원판사업 진출을 추진중인 LG화학의 시장참여가 가시화되고 있는데 따른 포석으로 풀이된다.

핵심 원자재인 ACF 공급량은 이처럼 계속 줄어들 것이 분명한데도 불구하고 동박수요처인 페놀원판업계는 지난해 경쟁적으로 대규모 설비증설을 단행,현재 국내 페놀원판 생산능력은 월 3백만장을 넘어서 ACF 생산량의 거의 3배 수준에 육박하고 있다.

원판(CCL)업계 관계자들은 『국내 가전업계의 고전으로 가전단면PCB페놀원판ACF 시장이 연쇄적으로 위축되고 있는 탓에 아직까지는 ACF 수급이 그리 심각한 상황은 아니지만 CCL업체들이 직수출에서 돌파구를 찾아 본격적인 증산에 나설 경우 상황은 크게 악화될 것』으로 내다봤다.

CCL업체들은 이에따라 해외 동박거래선을 추가로 확보하기 위해 고심하고 있으나 일본의 주요 동박업체들 역시 이미 UCF로 사업을 집중,ACF의 추가공급 여력이 달리는 것으로 전해졌으며 대만이나 기타 해외 동박업체들 역시 점차 UCF로 주력시장을 옮기고 있는 실정이다.

업계 관계자들은 『최근들어 세트업체들의 거센 가격인하 압력이 PCBCCLACF로 그대로 전가되면서 결국 가장 기초산업인 ACF의 채산성이 한계선을 넘어선 것이 근본 원인』이라며 『장차 ACF가 단면 PCB 및 관련 후방업계의 총체적인 가격하락세의 최대 변수로 작용할 가능성이 높다』고 지적했다.

<이중배 기자>