종합부품3사, 97년 정보통신부품.해외생산 투자 확대

삼성전기, LG전자부품, 대우전자부품 등 종합부품 3사는 올해를 사업구조조정을 구체적으로 실행하는 전환기로 삼아 정보통신부품 등 신규사업과 해외생산 확대에 투자를 집중하기로 했다.

16일 관련업계에 따르면 이들 종합부품 3사는 지난해의 불황이 올해에도 계속 이어질 것으로 예상됨에 따라 가정용 부품 중심의 사업구도를 21세기에 적응할 수 있는 사업구조로의 고도화를 본격적으로 추진하기로 하고 정보통신부품 등 첨단 고부가가치 사업을 활성화하고 기존 범용부품은 해외생산을 확대하는데 투자를 집중하기로 했다.

삼성전기는 기존의 가전부품 중심의 사업구조를 칩부품,컴퓨터 및 정보통신부품,자동차부품 등 「3C부품」 중심으로 재편하기 위해 올해 시설투자에 3천억원,연구개발투자에 8백억원 등 총 3천8백억원의 투자를 단행,전년대비 20% 늘어난 1조8천억원의 매출을 달성할 방침이다. 특히 전략제품인 칩부품과 이동통신부품의 생산은 각각 월간 40억개와 3백만개로 지난해보다 2배 이상 늘리기로 했으며 광픽업 등 광부품 및 박막부품 사업에도 본격 참여,정보통신 전문부품업체로 변신할 계획이다. 기존 일반부품은 해외로 대폭 이전,현재 가동하고 있는 중국 등 4개국, 5개 공장에 이어 올해 필리핀과 브라질에 추가로 현지공장을 건설,세계 각 권역별로 생산체계를 정립하기로 했다.

대우전자부품은 국내부문에서 3천30억원 등 전년대비 60% 증가한 3천4백57억원의 매출목표를 책정,고속성장을 지향하고 있다. 이 회사는 이를위해 시설 및 연구개발에 2백30억원을 투자해 RF모듈,배터리팩 사업에 참여하는 등 정보통신부품 사업을 대폭 확대하고 HIC 등 자동차전장품 사업도 강화해 나가기로 했다. 특히 올해는 8개에 이르는 해외공장의 생산 안정화에 주력해 9백50억원의 해외공장 총매출을 달성하는 한편 중국공장 생산품에 고압트랜스(FBT)를 추가,부품현지복합공장으로 육성할 방침이다.

LG전자부품 알프스와의 결별로 독자경영 원년을 맞는 올해 국내 2천8백억원 등 해외부문을 포함해 전년대비 15% 증가한 총 3천억원의 매출목표를 설정하고 특히 수익성제고에 총력을 기울여 경영흑자를 달성하기로 했다. 특히 기존품목의 설비증설과 함께 정보통신 부품을 주력사업화기 위한 대대적인 사업구조 전환작업에 착수,단일칩 고주파집적회로(MMIC),전력증폭기모듈(PAM),전압제어발진기(VCO) 등 RF모듈,GPS시스템용 부품 등 각종 신규사업을 추진하기로 하고 이와 관련해 시설투자 4백억원,연구개발 2백억원 등 총 6백억원의 투자를 단행하기로 했다. 이와함께 해외생산 확대를 위해 중국공장에 튜너,모터 등을 추가이전하고 기존의 스위치 생산도 확대하는 등 중국공장을 복합전진기지화하고 멕시코공장도 대폭 증설하기로 했다.

<이창호 기자>