삼성전기, 3C부품 중심 재편

삼성전기(대표 이형도)는 기존의 가전부품 중심의 사업구조를 칩부품,컴퓨터 및 정보통신부품,자동차부품 등 「3C」부품 중심으로 재편하고 해외생산을 대폭 늘리는 내용의 올해 사업계획을 확정,13일 발표했다.

삼성전기는 올해 매출목표를 전년대비 20% 늘어난 1조8천억원으로 책정하고 설비증설을 위한 시설투자에 3천억원,연구개발투자에 8백억원 등 총 3천8백억원을 투자할 방침이다.

특히 전략제품인 칩부품과 이동통신부품의 생산량을 지난해보다 2배 이상 늘려 각각 월 40억개와 3백만개를 생산키로 했다.

또 △다층인쇄회로기판(MLB) △편향코일(DY) △고압변성기(FBT) 등 고부가가치 제품 비중을 늘리고 광부품 및 박막부품을 집중 육성해 정보통신 전문부품업체로 변신할 계획이다.

해외생산 확대전략과 관련해서는 현재 4개국, 5개 공장을 가동중인데 이어 올해 필리핀과 브라질에 추가로 현지공장을 건설,세계 각 권역별로 생산체계를 정립하기로 했다.

이와함께 기존 멕시코공장에서는 스피커,천진공장에서는 적층세라믹콘덴서(MLCC) 등을 추가생산해 지난해 전체 매출액의 20% 수준이던 해외생산 비중을 30% 이상으로 확대할 방침이다.

삼성전기는 이밖에 현재 운영중인 15개 해외판매 거점 이외에 아일랜드, 인도, 폴란드, 필리핀, 인도네시아 등 5개 지점을 신설,해외 판매망도 확대하기로 했다.

한편 삼성전기는 그룹전략사업인 자동차부품을 생산할 부산공장 건설을 최근 완료,시생산에 들어간데 이어 오는 10월부터 본격 양산할 예정이다.

<이창호 기자>