보성중전기, 다층 세라믹패키지 국산화

보성중전기가 세라믹계 표면실장형(SMD)타입 수정디바이스의 핵심소자로 채용되는 다층세라믹패키지(MLP:Multilayer ceramic Package)를 첫 국산화, 내년 초부터 본격 양산한다.

그동안 중전기에 주력해온 보성중전기(대표 임도수)는 한국과학기술연구원(KIST) 세라믹연구부 출신의 김왕섭 박사를 기술상무로 영입, 지난 2년간 한국전자통신연구소(ETRI) 지원자금을 포함해 총 10억원을 들여 SMD타입 수정디바이스, SAW필터 등에 주로 사용되는 알루미나계 MLP를 독자 개발, 다품종 소량형태로 생산을 추진중이라고 20일 밝혔다. 보성은 이를위해 최근 조직개편을 통해 세라믹사업부를 신설하고 경기도 곤지암에 대지 2천6백평, 건평 4백평 규모의 MLP전용공장을 마련하고 클래스 10000급의 클린룸을 포함한 10억원의 시설투자와 8명의 개발 및 생산인력을 확충, 월 3백만개의 MLP생산체제를 구축했다.

보성은 대만 수정디바이스업체인 D社와 미국 RF부품업체인 N社로부터 총 생산능력의 30% 수준인 월 1백만개의 MLP 주문을 받아 내년 2월부터 수출물량을 중심으로 우선 양산하는 한편 삼성전기, 태일정밀, 대우부품, 고니정밀, 싸니전기 등 국내 수정다바이스 및 RF부품업체를 통한 내수판매도 적극 추진키로 했다.

MLP는 기존 플라스틱 및 메탈패키지에 비해 탁월한 실링효과(기밀성)를 제공, 높은 가격에도 RF부품 등 고도의 신뢰성을 요구하는 부품의 패키지로 수요가 늘고 있으며 현재 교세라, NGK, 미쓰비씨, 신코 등 일본업체들이 세계시장을 독식하고 있다. 국내서는 91년 삼성종합기술원과 LG금속이 개발을 추진한 적이 있으며 상용제품 개발은 이번이 처음이다.

보성중전기는 매출 4백억원대의 장외등록법인으로 이번 MLP사업 추진을 계기로 MLP와 제조공정이 유사한 RF부품, 신소재 등으로 사업영역을 대폭 확대해 나갈 계획이다.

<이중배 기자>