LG반도체, 16MD램용 LOC마운터 개발

16MD램 이상 반도체용 칩 부착장비인 LOC(Lead On Chip)마운터가 국내 첫개발됐다.

LG반도체(대표 문정환)는 정부의 반도체장비 중기거점 기술개발사업 프로젝트의 하나로 협력업체인 탑엔지니어링社 및 금오공대와 공동으로 1년 5개월간의 연구끝에 최근 기존 장비에 비해 신뢰성이 높고 패키지 크기를 30%이상 축소시킬 수 있는 LOC마운터를 개발했다고 4일 밝혔다.

이 장비는 리드프레임 밑부분에 접착테이프를 부착시켜 일정한 온도와 열을 가한 후 칩을 부착시키는 방식을 채용, 기존 4MD램 조립공정에서 일반적으로 사용하고 있는 다이본드방식보다 패키지 크기를 30% 이상 줄일 수 있고고속처리과정에서 발생되는 장비의 진동을 크게 감소시켜 칩 접착정밀도를높이고 불량가능성을 최소화한 것이 특징이라고 LG측은 밝혔다.

LG는 그동안 거의 전량 수입에 의존해온 이 장비의 개발로 97년 1백억원,98년에는 2백억원 이상의 수입대체 효과를 거둠은 물론 향후 수출도 가능할것으로 기대하고 있다.

LG는 이번 개발과정에서 11건의 관련기술 특허를 미국, 일본, EU에 출원중이며 이번에 축적한 기술력을 토대로 협력업체와 연계, 2백56MD램급 이상의제품생산에 적용되는 12인치 웨이퍼용 고정밀 LOC마운터도 국산화할 계획이다.

〈김경묵 기자〉